O governo dos EUA implementou controles mais rígidos sobre a exportação de chips de memória de alta largura de banda (HBM), usados em aplicações de inteligência artificial (IA), para a China. Estas novas regulamentações afectam tanto os produtos fabricados nos EUA como os produzidos no estrangeiro, marcando um passo significativo na estratégia do país para limitar o acesso da China a tecnologias avançadas.
A medida recente, anunciada em 2 de dezembro, soma-se às restrições anteriores impostas pela administração Biden nos últimos três anos. O objectivo subjacente destas políticas é impedir que a China obtenha acesso a tecnologias críticas que lhe possam dar uma vantagem em termos de desenvolvimento militar e tecnológico. Em reacção, a China iniciou as suas próprias restrições à exportação de germânio, gálio e outros materiais essenciais para o fabrico de semicondutores e equipamento de alta tecnologia.
Os especialistas alertam que estas restrições irão abrandar o desenvolvimento de chips de IA na China e, na pior das hipóteses, limitar o seu acesso à HBM. Atualmente, a capacidade de produção da HBM na China não alcança a de empresas sul-coreanas como SK Hynix e Samsung, ou a americana Micron. Contudo, a China está a trabalhar para reforçar a sua própria capacidade neste sector.
Jeffery Chiu, CEO da Ansforce, uma consultoria tecnológica, explicou que embora as restrições dos EUA privem a China de HBM de alta qualidade no curto prazo, no longo prazo o país poderá desenvolver a sua própria produção, embora com tecnologia menos avançada. As principais empresas chinesas nesta área, como a Yangtze Memory Technologies e a Changxin Memory Technologies, estão a expandir a sua capacidade de produção de HBM, com o objectivo de alcançar a auto-suficiência tecnológica.
A importância dos chips HBM reside na sua capacidade de armazenamento e velocidade superiores em comparação com a memória convencional. Esta tecnologia é essencial para o funcionamento de aplicações de IA que requerem cálculos complexos e processamento de grandes volumes de dados. Os chips HBM otimizam o desempenho de aplicações de IA, permitindo o processamento rápido e eficiente de informações.
A analogia de uma rodovia pode ilustrar essa vantagem: uma rodovia com múltiplas faixas permite um fluxo de tráfego mais suave e reduz a possibilidade de congestionamento. Da mesma forma, os chips HBM, com maior largura de banda, permitem que aplicações de IA operem sem atrasos significativos.
Atualmente, o mercado da HBM é dominado por três empresas principais: SK Hynix, Samsung e Micron. Segundo relatório da TrendForce, em 2022, a Hynix controlava 50% do mercado, seguida pela Samsung com 40% e Micron com 10%. Espera-se que esta tendência continue, com a Hynix e a Samsung a manterem uma quota de mercado combinada de 95% nos próximos anos. A Micron, por sua vez, pretende aumentar a sua participação na HBM para 25% até 2025.
O alto valor dos chips HBM levou os fabricantes a alocar recursos significativos para sua produção. Estima-se que a partir de 2024, a HBM será responsável por mais de 20% do mercado total de chips de memória convencionais, com possibilidade de ultrapassar 30% nos anos posteriores.
A fabricação de HBM é um processo complexo que envolve empilhar vários chips de memória em camadas finas, semelhante a um hambúrguer. Esse empilhamento exige extrema precisão, pois cada camada deve ser extremamente fina, o que dificulta sua produção e aumenta seu custo. O preço de venda da HBM é várias vezes superior ao dos chips de memória convencionais.
Para conseguir isso, cada chip HBM deve ser polido até uma espessura equivalente a meio fio de cabelo. Além disso, são feitos furos nos cavacos para permitir a conexão dos fios elétricos, e a precisão na localização e tamanho desses furos é crucial para o funcionamento do dispositivo.
O processo de fabricação da HBM tem muitos pontos de falha potencial, o que o torna um desafio na indústria de tecnologia. G Dan Hutcheson, vice-presidente da TechInsights, destaca que fabricar esses dispositivos é comparável a construir um castelo de cartas, onde qualquer erro pode resultar no colapso do projeto.
Em suma, as novas restrições dos EUA à exportação de chips HBM para a China são um reflexo das tensões geopolíticas e da competição tecnológica entre ambas as nações. Embora estas medidas possam retardar temporariamente o desenvolvimento de tecnologia avançada na China, o país está determinado a aumentar a sua auto-suficiência na produção de semicondutores, o que poderá ter implicações significativas para a indústria global no futuro.
